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[路演]通富微電董事長:兼并重組 力爭成為世界級封測企業

  全景網4月3日訊 通富微電(002156)2018年度業績網上說明會周三下午在全景網舉辦,公司董事長石明達、公司副總經理兼董事會秘書蔣澍、財務總監朱紅超、公司獨立董事劉志耕出席本次年度業績說明會。

  公司董事長石明達在活動中表示,公司總體戰略為“立足本地、異地布局、兼并重組,力爭成為世界級封測企業”。公司堅持發展主業的指導方針,提升主業盈利能力,采用“自身高質量發展+異地布局、兼并重組”相結合的模式,促進公司產品結構調整和轉型升級,注重質量,加快發展,做大做強。

  對于公司的市場定位,石明達指出,在集成電路封裝測試行業中,保持國內前三、全球前十,并力爭使排名不斷向前。

  資料顯示,通富微電是中國前三大IC封測企業,全球前十大半導體制造商有一半以上是通富微電的客戶。公司目前的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術,QFN、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術;測試技術包括圓片測試、系統測試等。(全景網)

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